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热电分离铜基板制作技术要点

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浏览:- 发布日期:2020-08-12 15:34:00【
热电分离铜基板,其导热系数为398W/M.K,克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点,这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。为了更好的描述热电分离铜基板的技术内容,并结合具体的实际操作,现诚之益电路小编将和大家一起聊聊这种工艺的方案:

热电分离铜基板工艺

热电分离金属基板的形成过程包括:将铜基层单面贴保护胶带;通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程,使散热区形成凸起,凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度;通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层;把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起;在电路层和绝缘层散热区开出窗口,可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗;把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起;按线路板加工流程制作出电路层线路,即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。

采用热电分离铜基板,可以通过上述工艺实现热层与线路层分开,使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出,导热效率得到了大幅提高。从而提高了产品使用寿命。

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