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铝基板铜箔

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浏览:- 发布日期:2018-06-04 15:14:00【
铝基板铜箔是指线路板的导电体,也是印制电路板(PCB)制造的重要的材料,属于阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铝基板铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

另外,铜箔可分为压延铜箔(RA铜箔)和电解铜箔(ED铜箔),一般常用铜箔为1—8 OZ(约为35um—350um)。

铝基板铜箔的主要应用是在于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。

电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。

铝基板铜箔

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