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led铝基板绝缘层

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浏览:- 发布日期:2020-08-06 16:41:00【
        铝基板的核心技术是中间的绝缘层材料,主要起到粘合、绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。在满足导热性能良好的同时,还要具备高电压的绝缘能力。 与FR-4板材的区别散热性铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板最大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22 ℃、后者热阻1.0~2.0℃,后者小得多。 热膨胀系数由于一般的FR-4都存在着热膨胀的问题,即高温会导致板材厚度和平整度的变化,特别是板的厚度方向的热膨胀,使金属化孔、线路的质量受到影响。这主要原因是板的原材料厚度方向的热膨胀系数有差异:铜的热膨胀系数为17×106cm/cm℃、FR-4板基材为110×106cm/cm℃,两者相差较大,容易产生热膨胀效应。铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。

铝基板绝缘层

铝基板适用于有特殊要求的线路板。如:厚膜混合集成电路、电源电路的散热、对散热要求高的电路,在线路板中元器件的散热降温、陶瓷基片难以胜任的大规模基片、使用普通散热器不能解决可靠性的电路。 机械加工性铝基板具有高机械强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造,重量大的元器件可在此类基板上安装。 电气性能从铝基板与FR-4板的对比看,由于金属基板的散热性高,对导线熔断电流有明显的提高,这从另一个角度表明了铝基板的高散热性的特性。其铝基板的散热性与它的绝缘层厚度、热传导性有关。绝缘层越薄,铝基板的热传导性越高(但耐压性能就越低)。 为了保证电子电路性能,电子产品中的一些元器件需防止电磁波的辐射、干扰。铝基板可充当屏蔽板,起到屏蔽电磁波的作用。 绝缘性能在一般的条件下,铝基板的那耐压值的大小是由绝缘层的厚度来决定的,在铝基板中耐压值普遍在500v左右,如果需要测试LED日光灯铝基板的耐压值,只需在输入端口外壳打高压测试就行了。UL和CE认证值应该是2500V,3C认证的应该是在3750V。铝基板的分类铝基覆铜板分为三类:通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。

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