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沉金铝基板与镀金铝基板的区别

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浏览:- 发布日期:2020-08-05 16:04:00【

 随着科技的发展与人们对产品性能的要求越来越高,从而元器件与电路板的要求也随之提高了不少,现在铝基板镀金与沉金已成为主要的工艺,但也有好多朋友分不清两者之前的区别,现诚之益小编就和大家简单的聊聊沉金铝基板和镀金铝基板的区别:

沉金铝基板

       一,沉金铝基板与镀金铝基板所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

        二,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。沉金板更易控制,更利于后工序的加工。同时也正因为沉金比镀金软, 相对来说沉金铝基板没有镀金铝基板耐磨。
        三,沉金铝基板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
        四,沉金铝基板较镀金铝基板来说晶体结构更致密,不易产成氧化。根据自己对产品的需求来做工艺上的选择   
        五,随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3MIL左右。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产生金丝短路。
        六,沉金铝基板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响
        七,一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用电路板沉金,沉金铝基板一般不会出现组装后的黑点现象。沉金铝基板的平整性与使用寿命要比镀金铝基板好些。


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